Aké sú rozdiely medzi substrátom z nitridu kremíka a substrátom?

Hlavné rozdiely medzisubstrát z nitridu kremíkaa substrát sú ich definície, použitia a charakteristiky. ‌

1. Definícia a použitie

Substrát z nitridu kremíka:Substrát z nitridu kremíkaje keramický materiál používaný najmä pri výrobe výkonových polovodičových súčiastok, najmä výkonových modulov. Má vysokú tepelnú vodivosť, vysokú mechanickú pevnosť a dobré tepelné prispôsobenie a je vhodný pre aplikačné scenáre vyžadujúce vysokú spoľahlivosť a odolnosť voči vysokej teplote. ‌Substrát‌: Substrát sa zvyčajne vzťahuje na základnú nosnú štruktúru používanú na výrobu čipov. Bežné substrátové materiály zahŕňajú monokryštálové kremíkové doštičky, SOI substráty, SiGe substráty atď. Výber substrátu závisí od špecifických požiadaviek aplikácie, ako sú integrované obvody, mikroprocesory, pamäte atď. ‌

2. Porovnanie charakteristík ‌

Substrát z nitridu kremíka

Vysoká tepelná vodivosť‌: Tepelná vodivosť nitridu kremíka je až 80 W/m·K alebo viac, čo je vhodné pre potreby vysokovýkonných zariadení na odvádzanie tepla. ‌Vysoká mechanická pevnosť‌: Má vysokú pevnosť v ohybe a vysokú lomovú húževnatosť, čo zaisťuje jeho vysokú spoľahlivosť. ‌ ‌ Prispôsobenie koeficientu tepelnej rozťažnosti ‌: Je veľmi podobný kryštálovému substrátu SiC, čím zabezpečuje stabilnú zhodu medzi týmito dvoma a zvyšuje celkovú spoľahlivosť.

Substrát ‌

Rôzne typy ‌: Vrátane monokryštálových kremíkových doštičiek, SOI substrátov, SiGe substrátov atď., Každý substrátový materiál má svoju špecifickú oblasť použitia a výkonnostné výhody ‌.

‌Široký rozsah použitia‌: Používa sa na výrobu rôznych typov čipov a zariadení, ako sú integrované obvody, mikroprocesory, pamäte atď. ‌.

3. Aplikačné scenáre

‌substrát z nitridu kremíka‌: Používa sa hlavne pre vysokovýkonné zariadenia v oblastiach, ako sú nové energetické vozidlá a moderné dopravné trate. Vďaka svojmu vynikajúcemu výkonu pri odvádzaní tepla, mechanickej pevnosti a stabilite je vhodný pre vysoké požiadavky na spoľahlivosť v zložitých prostrediach ‌.

Substrát: Široko používaný pri výrobe rôznych čipov a špecifická aplikácia závisí od typu substrátu. Napríklad monokryštálové kremíkové doštičky sa široko používajú pri výrobe integrovaných obvodov a mikroprocesorov, substráty SOI sú vhodné pre vysokovýkonné integrované obvody s nízkym výkonom a substráty SiGe sa používajú pre heterojunkčné bipolárne tranzistory a obvody so zmiešaným signálom atď. ‌.