Aplikácia keramického substrátu
Keramické podkladysa v súčasnosti používajú v moduloch výkonovej elektroniky, výhody: vysoká mechanická pevnosť, húževnatosť a tepelná vodivosť
Nitrid kremíka má vyššiu cenu ako nitrid hliníkasubstráta tepelná vodivosť je vyššia ako 80 alebo viac. Kremík sa používa hlavne na moduly výkonovej elektroniky, ako sú moduly IGBT a štandardné bloky automobilov, ako aj vojenské moduly pre letectvo a kozmonautiku.
Thekeramický substrátpoužíva sa hlavne pre vysokú mechanickú pevnosť a húževnatosť. V súčasnosti, pretože tento napájací modul je príliš veľký, požadovaná hrúbka medi je relatívne vysoká (najmenej 500 um alebo viac). Odteraz sme urobili, následná aplikácia nitridu kremíka vyžaduje, aby bola hrúbka medi tiež nízka (niektoré IGBT moduly, ktoré vyžadujú vysoký prúd)
Nitrid kremíka má vyššiu cenu ako nitrid hliníkasubstráta tepelná vodivosť je vyššia ako 80 alebo viac. Kremík sa používa hlavne na moduly výkonovej elektroniky, ako sú moduly IGBT a štandardné bloky automobilov, ako aj vojenské moduly pre letectvo a kozmonautiku.
Thekeramický substrátpoužíva sa hlavne pre vysokú mechanickú pevnosť a húževnatosť. V súčasnosti, pretože tento napájací modul je príliš veľký, požadovaná hrúbka medi je relatívne vysoká (najmenej 500 um alebo viac). Odteraz sme urobili, následná aplikácia nitridu kremíka vyžaduje, aby bola hrúbka medi tiež nízka (niektoré IGBT moduly, ktoré vyžadujú vysoký prúd)
Predchádzajúce:Mainstreamový substrát keramických dosiek s plošnými spojmi
Odoslať dopyt
X
Súbory cookie používame, aby sme vám poskytli lepší zážitok z prehliadania, analyzovali návštevnosť stránok a prispôsobili obsah. Používaním tejto stránky súhlasíte s naším používaním cookies.
Zásady ochrany osobných údajov