Rozdiel medzi rôznymi zdrojmi svetla pri rezaní keramického substrátu
Rôzne zdroje svetla (UV, zelené svetlo, infračervené svetlo) Rezaniekeramický substrát
Rozdiel 1:
Rezanie infračerveným vláknom laseromkeramický substrát, použitá vlnová dĺžka je 1064 nm a vlnová dĺžka zeleného svetla je 532 nm a ultrafialová vlnová dĺžka je 355 nm.
Infračervené vláknové lasery môžu mať väčší výkon a tepelne ovplyvnená zóna je tiež väčšia;
Relatívne vláknové lasery na zelené svetlo by mali byť o niečo lepšie, zóna ovplyvnená teplom je malá;
Rezanie ultrafialovým laseromkeramický substrátje spôsob obrábania molekulárnej väzby materiálu. Tepelne ovplyvnená oblasť je najmenšia, čo je tiež mierna karbonizácia v procese rezania nekovovej dosky plošných spojov a ultrafialový laser môže byť karbonizovaný. Dokonca úplne karbonizačné dôvody.
Rozdiel 1:
Rezanie infračerveným vláknom laseromkeramický substrát, použitá vlnová dĺžka je 1064 nm a vlnová dĺžka zeleného svetla je 532 nm a ultrafialová vlnová dĺžka je 355 nm.
Infračervené vláknové lasery môžu mať väčší výkon a tepelne ovplyvnená zóna je tiež väčšia;
Relatívne vláknové lasery na zelené svetlo by mali byť o niečo lepšie, zóna ovplyvnená teplom je malá;
Rezanie ultrafialovým laseromkeramický substrátje spôsob obrábania molekulárnej väzby materiálu. Tepelne ovplyvnená oblasť je najmenšia, čo je tiež mierna karbonizácia v procese rezania nekovovej dosky plošných spojov a ultrafialový laser môže byť karbonizovaný. Dokonca úplne karbonizačné dôvody.
Predchádzajúce:Výhody laserového spracovania keramických substrátov
Odoslať dopyt
X
Súbory cookie používame, aby sme vám poskytli lepší zážitok z prehliadania, analyzovali návštevnosť stránok a prispôsobili obsah. Používaním tejto stránky súhlasíte s naším používaním cookies.
Zásady ochrany osobných údajov